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想抄一款电源IC 芯片反向设计 版图 电路仿真外包设计

上一篇 / 下一篇  2018-12-08 09:44:25

芯片反向工程分析流程,芯片反向设计大致分四部分:

1. 芯片评估,解剖,拍照

通过去层,染色等技术还原芯片各层物理图像,结合光学显微镜或电子显微镜,进行图像逐层拍照采集芯片图像,拼接图像,得到每层的整体图像。

2. 电路提取

结合多晶层,铝层图像的物理显示,提取电路单元,再根据铝层图像,完成单元间的连接,得到门级的电路。

3.电路整理,仿真,验证

平面化门级的电路无法理解原芯片的模块功能和设计理念的,将平面化电路图整理成为可反映芯片原始设计思想的易于理解的层次化电路,利用仿真软件对整理的电路图进行仿真,验证功能。

4.版图设计

配合客户选取尽可能与参考芯片设计工艺一致或接近的目标芯片代工工艺线,按照验证后的电路图,结合工艺的设计规则设计芯片的版图,并确保最终得到的版图数据可以满足目标工艺线的DRC和LVS检查。版图设计完毕后将交付GDSII格式文件(该格式为工业标准版图格式)供掩模厂制作掩模板,晶圆厂根据掩模板进行芯片生产。

中广芯源专业电源方案,运算放大器,马达驱动,大功率MOS 等系统服务商,小家电电源方案,工业辅助电源方案,智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本,提高设计灵活性。

12V降压5V  2A SOT23-6小封装同步降压IC  12V降压5V 3A小封装大大电流DC-DC升压

升压解决方案:

5-35V输入升压8-100V各种升压解决方案 大功率300W

40-80V输入升压45-300V升压解决方案


降压解决方案:

8-80V降压5V 1A 12V 500MA 高压降压

15-100V降压12V 2A 5V 1A 大功率高压降压降压方案


另外本公司提供各种DC-DC晶圆颗粒,协助客户封装生产。


M*P1484 dc-dc晶圆 1482电源IC晶圆 A*P2576 2596晶圆

431基准源芯片晶圆 A*P4310晶圆 A*P2952晶圆 4329晶圆 1117晶圆

升压IC晶圆 降压IC晶圆 432晶圆 各种DC-DC晶圆 


1 220V降压12V/24V输出功率更大以适应更高功率的应用

2 非隔离电路无需变压器,外围电路更简单

3 节约外围元件成本

4 完全集成的缓启动电路降低了器件的应力及输出电压过冲

5 外部电路实现精确的限流编程

6 更宽的占空比实现更高的输出功率,同时可以使用更小尺寸的输入滤波电容

7 输入欠压(UV)检测可以防止关机时输出的不良波动

8 输入过压(OV)关断电路提高了对输入浪涌的耐受力

9 具有输出短路保护,开路保护功能


MC34119 小功率音频放大器 

NE592 视频放大器OP07-CP精密运算放大器 TI[DATA] OP07-DP 精密运算放大器 TI[ 

NE5532 高速低噪声双运算放大器 TI   双运放 NE5534 高速低噪声单运算放大器 TI   单运放 OPA602  高速高精度运放(无OPA2602) OPA604单  OPA2604双   低噪声运放 

OPA132单  OPA2132双  OPA4132四  高速低噪运放 

OPA227 OPA2227 OPA4227  OPA228 OPA2228 OPA4228 高精度低噪声运放 

AD844:60MHz、2000V/us单芯片运算放大器 高带宽、非常快速的大信号响应特性  

常用的压控放大器:AD603  VCA810  VCA820 AD603:低噪声 电压控制增益运放 90MHz带宽 VCA810:35MHz高增益可调节范围宽带压控放大器  

25mV/dB(-40dB~40dB) 

VCA820:150MHz增益可调运放(-20~+20dB)


OK122   带宽150KHZ 低噪声运放

OK222   带宽1MHZ 低噪声 低静态电流

OK358   带宽1MHZ双运放

OK324  带宽1MHZ 四通道运放

OK522  带宽3.6MHZ   低噪声双运放 

OK622  带宽6.5MHZ 低噪声运放

OK722  带宽 10MHZ  低噪声双运放

OK6041  6042低静态功耗 单通道和双通道运放

OK8051  8052 带宽250MHZ 高速运放 单双通道

OK8551  8552 8554 高精密 零温漂 单通道 双通道运放


温度测量

压力传感器

精密电流传感

电子秤

应变计放大器

医疗仪器

热电偶放大器

手持式测试设备


中广芯源

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