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高通宣布新型数据中心AI专用芯片:性能暴增50倍!

2019-04-10 14:45:34 来源:EETOP
北京时间4月10日早间消息,据彭博社报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。
 

由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况,该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长,并且拓展了芯片的能力范围。
 

半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法,这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片
 

Facebook产品经理乔·斯比萨克(Joe Spisak)表示,该公司每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型解决方案的迫切需求。
 

作为数据中心处理器市场的主导企业,英特尔已经收购了一些开发另类芯片的小型企业,希望帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他一些功能,加强数据处理能力。英伟达也组建了庞大的业务,为数据中心提供图形处理芯片
 

克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。
 


高通究竟在做什么呢?简而言之,他们正在为数据中心市场开发一系列AI推理加速器。这虽然不是一个从上到下的计划,但这些加速器将采用各种外形和TDP,以满足数据中心运营商的不同需求。在这个市场中,高通公司希望凭借在市场上提供最高效的推理加速器而获胜。在他们看来,其ASIC性能是远高于目前的GPU和FPGA领跑者。
 

关于Cloud AI 100系列的架构细节很少,我们初步了解到一些基本信息。首先,这些新部件将采用7纳米工艺制造,可能是台积电以性能为导向的7纳米HPC工艺。该公司也将提供各种 板卡,但目前尚不清楚他们是否设计了多个处理器。而且,我们被告知,这系列是一个从头开始的全新设计,而不是Snapdragon 855 AI功能的放大。
 

虽然高通今天并没有给出关于这个芯片的更多细节,但他们很清晰的表示,这是一个AI推理加速器,而不是AI训练加速器,或者GPU等,这只是一款用来实现神经网络的“预训练”的AI推理芯片
 

从高通公司的声明中我们看到,他们非常强烈地指出这颗芯片的基础架构是人工智能推理ASIC ,类似谷歌的TPU系列,而不是更灵活的处理器。Qualcomm当然远非第一家专门为AI处理而构建ASIC的厂商,但其他AI ASIC要么专注于低端市场,要么留作内部使用(谷歌的TPU再次成为主要的例子),高通公司正在谈论将AI加速器出售给客户以供数据中心使用。而且,相对于竞争对手而言,他们所谈论的内容更像ASIC,而不是类似GPU的设计,每个人都希望2020年在NVIDIA领先和英特尔积极的AI芯片市场中脱颖而出。

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